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2019年全球各個國家的主流運(yùn)營商都在積極部署5G網(wǎng)絡(luò)。去年12月1日韓國正式宣布全球首個商用5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)落地,中國工信部也于2018年12月頒布了國內(nèi)三大運(yùn)營商5G頻段分配范圍, 這些預(yù)示著全球5G時代新紀(jì)元已經(jīng)到來。
芯訊通作為全球領(lǐng)先的M2M模組解決方案供應(yīng)商,在5G通信模組的研究和開發(fā)也一直處于領(lǐng)先地位,有信心成為第一個實(shí)現(xiàn)5G商用的通信模組供應(yīng)商。預(yù)計在2019年推出商用的通信模組,基于高通Qualcomm最新一代5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端解決方案。
模組系列SIM8200和SIM8300,采用了高通Qualcomm 最新5G NR調(diào)制解調(diào)器-驍龍TM X55 。該芯片是一款7納米的單芯片,支持2G/3G/4G/5G多模,并同時支持5GNR mmWave和sub-6GHz頻段,支持最高速率UE Cat22和獨(dú)立SA和NSA(非獨(dú)立)網(wǎng)絡(luò)部署, 在5G模式下,可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速率,主要應(yīng)用為固定無線接入終端,多媒體視頻終端,移動辦公等場景。
SIM8200和SIM8300模組采用LGA封裝,前者支持5G Sub-6GHz頻段而后者可同時支持5G Sub-6GHz和mmWave頻段,同時會根據(jù)不同國家和地區(qū)5G頻段推出相關(guān)子型號來滿足差異化的需求。包括亞太、北美、歐洲、中東、澳洲等各地不同的市場需求。主要適用于移動終端、手持設(shè)備、云PC、 固定無線接入網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用。將為客戶提供更好的通話質(zhì)量,提高數(shù)據(jù)傳輸速率等需求。
隨著5G網(wǎng)絡(luò)逐步進(jìn)入商用,5G可提供更加強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)能力、更大的寬帶能力、更低的時延、更多的連接數(shù)量。新的連接技術(shù)勢必給運(yùn)營商以及行業(yè)客戶新的賦能。芯訊通始終走在技術(shù)前沿,同時積極參與了5GAA和5G聯(lián)盟,并作為芯片-模組隊的副組長,參與5G的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定。同時積極參與主流運(yùn)營商的5G實(shí)驗網(wǎng)、試商用網(wǎng)絡(luò)及商用網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同測試,和5G產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的合作伙伴通力合作共同打造5G應(yīng)用的新時代。
芯訊通
總裁楊濤表示
“推動全球數(shù)字化進(jìn)展的關(guān)鍵技術(shù)層出不窮,而其中最重要的環(huán)節(jié)就是通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù),作為產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的新的引擎-5G技術(shù)的來臨和其先天優(yōu)勢勢必助力經(jīng)濟(jì)社會數(shù)字化,網(wǎng)絡(luò)化,智能化的發(fā)展邁上新臺階。在5G的浪潮中,芯訊通將為行業(yè)提供更好技術(shù)和服務(wù),與全球領(lǐng)先的合作伙伴共同推出新一代解決方案,共同推動產(chǎn)業(yè)客戶5G商用化。同時,芯訊通將持續(xù)增加5G研發(fā)的投入, 在未來和各行各業(yè)的客戶通力協(xié)作,結(jié)合5G技術(shù)推出更多新應(yīng)用,如無人駕駛,AR/VR等,引領(lǐng)5G新時代?!?
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